台积电2nm工艺正式投产，苹果A20芯片或将首发
据外媒报道，晶圆代工巨头台积电已正式启动2nm工艺的生产。
报道指出，台积电在台湾本土设有两个2nm晶圆厂，预计未来几年内将达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等主要客户的芯片需求。
据悉，在2nm技术试生产取得60%的良品率后，台积电已在其宝山工厂开始小规模量产，月产能约为5000片晶圆。
此外，台积电还推出了N2P工艺，作为其第一代2nm工艺的改进版本，进一步提升性能和效率。
据估计，每片2nm晶圆的价格高达3万美元。以iPhone的A系列芯片为例，从N3工艺的50美元上涨到N2工艺的85美元，涨幅高达70%。为了控制成本，芯片堆叠技术将得到更广泛的应用，以提升主芯片的速度和功耗表现。
目前，英伟达、AMD等公司也都是台积电2nm工艺的潜在客户。然而，最先采用该技术的可能是苹果公司，预计将在iPhone 18上搭载首款采用2nm工艺的A20芯片，并结合SoIC先进封装技术。
此前，台积电前董事长曾发表言论称华为无法赶超台积电，引发了广泛争议。但就先进制程领域而言，台积电的领先优势的确显著。
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