Switch 2或采用三星5nm工艺及DLSS技术
据分析流出的Switch 2主板照片，任天堂新一代游戏主机Switch 2的系统级芯片(SoC)可能采用三星5nm工艺制造，而非早先推测的8nm。
自昨日主板照片泄露以来，众多用户对照片中的组件进行了仔细研究，试图在官方发布之前挖掘更多关于新主机的信息。根据Famiiboards上的一项分析，有充分证据表明Switch 2的SoC采用了三星5nm工艺。
据称，Switch 2搭载的英伟达T239芯片拥有大约150亿个晶体管。如果采用8nm工艺制造，芯片面积将达到326mm²，这明显大于泄露照片中主板上的芯片尺寸。而T239的实际面积约为200mm²，这与采用三星5nm工艺制造的骁龙8 Gen1芯片的尺寸相符。骁龙8 Gen1于2021年底发布，而首批T239工程样片于2022年4月问世，时间线也吻合。如果该分析属实，那么这对于Switch 2的性能水平来说无疑是一个积极的信号。
另一个长期流传但尚未得到官方证实的传闻是Switch 2将支持英伟达DLSS技术。社交媒体Bluksky用户Laura Kate Dale发现任天堂一项新近在美国提交的专利，强烈暗示新主机将采用类似英伟达DLSS的AI缩放技术，以提升输出分辨率。
除了将较低输入分辨率放大至1080p和4K分辨率外，这项技术的主要目标还在于保持较小的文件体积。
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