台积电日本晶圆厂正式投产，聚焦先进制程

由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）和丰田共同投资的日本先进半导体制造公司（JASM）在日本九州熊本县的全新晶圆厂已于2024年2月正式启用。该工厂的落成标志着台积电在日本的重要战略布局，旨在强化全球半导体供应链，并计划于2024年底开始正式量产。

据报道，台积电在日本的这座晶圆厂（Fab 1）已进入量产的最后冲刺阶段，并已获得来自索尼集团和电装公司的首批订单。JASM总裁Yuichi Horita强调，该工厂的生产质量将与台积电在中国台湾的生产线保持一致，为客户提供高品质的芯片产品。

新工厂的初期规划月产能为55,000片晶圆，主要采用22/28nm和12/16nm工艺制程。此外，JASM也在积极规划第二座晶圆厂（Fab 2）的建设，预计2025年第一季度动工，2027年底投入运营，并将重点放在更先进的6/7nm工艺上。未来，Fab 1和Fab 2两座晶圆厂的总月产能将超过10万片12英寸晶圆，产品将广泛应用于汽车、工业、消费电子和高性能计算（HPC）等领域。

为了确保Fab 1和Fab 2的顺利投产和运营，JASM已在当地招募了超过3400名员工。同时，JASM也致力于加强本地供应链的建设，目前已有45%的元件来自日本国内供应商，并计划在2026年将这一比例提高到50%，最终目标是在2030年达到60%。此外，JASM也已开始着手规划第三座晶圆厂（Fab 3），预计在2030年之后启动。